本文摘要：上海瀚薪携新产品亮相2023慕尼黑上海电子展

2023年7月11日，“慕尼黑上海电子展”在国家会展中心盛大开幕，作为大中华区碳化硅功率半导体行业领军企业，上海瀚薪科技有限公司基于对第三代功率半导体产业的深度洞察，于本次展会中推新展优重磅推出新一代650V/1200V更低内阻的碳化硅MOSFET平台，1700V系列新品和H4S系列第四代Diode，T2PAK新封装等产品。

上海瀚薪携新产品亮相2023慕尼黑上海电子展

2023年7月11日，“慕尼黑上海电子展”在国家会展中心盛大开幕，作为大中华区碳化硅功率半导体行业领军企业，上海瀚薪科技有限公司基于对第三代功率半导体产业的深度洞察，于本次展会中推新展优重磅推出新一代650V/1200V更低内阻的碳化硅MOSFET平台，1700V系列新品和H4S系列第四代Diode，T2PAK新封装等产品。

展会信息

展会时间：2023年7月11-13日

展会地点：国家会展中心

展位号： 7.2HD106

产品亮点

遵循行业主旋律，瀚薪致力于第三代半导体SiC的技术加持，其产品在新能源逆变，储能，新能源汽车驱动等的领域广泛应用，瀚薪的研发人员本着跟随时代大变革脚步的宗旨致力于满足发展的需要。

今年，瀚薪在慕尼黑上海展上推出我们新一代650V/1200V更低内阻的碳化硅MOSFET平台，650V达到13mΩ，1200V达到18mΩ，同时还有1700V 500mΩ的新产品应用于光储充辅源方案。

此外，瀚薪推出了拥有自主专利并且系国内唯一的顶部散热封装T2PAK，T2PAK封装体的尺寸加大，能够应用于更高功率操作的器件。传统的封装体，其漏极端直接焊接在PCB板上，导热特性不够理想，采用新型的顶部散热封装形式，能够在封装体顶部额外连接散热片，显著提高器件的散热能力，大幅提升散热效率，降低散热成本，适用于自动化的SMD贴片封装等对可靠性要求比较高的场景，真正助力于提升系统的稳定性、一致性。

欢迎前来展会了解详情、互动交流。

对应未来新能源车和光伏新的需求，瀚薪可以更快的响应未来客户的要求，为客户提供更出色的产品体验和服务体验，这是我们研发立足本土市场的优势。

公司简介

上海瀚薪科技有限公司是一家长期致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业，是国内一家能大规模量产车规级碳化硅MOS管、二极管、模块，并规模出货给全球知名客户的本土公司。

具备完整的碳化硅功率半导体量产产品线，技术水准与产品丰富度与国际比肩，是大中华区碳化硅功率半导体行业领军企业。

公司通过十多年的积累，已拥有深厚的、具有自主知识产权的器件设计和工艺研发的能力，已取得40余项国内外发明专利，突破了国外大厂在碳化硅技术上的垄断，产品在诸多国内外知名公司规模使用，涉及的行业包括新能源车的OBC/DC-DC/充电桩/BMS、光伏逆变器、高端服务器电源、储能、工业电源、高铁、电网等。

未来，上海瀚薪科技有限公司将一如既往，钻研创新，并且更加努力的致力于第三代半导体的核心科技研究，以领先的碳化硅功率半导体设计技术、可靠稳健的高质量产品，以及弹性灵活的经营模式，为全球电力电子新一代节能高效设计的重要伙伴提供高质量加持，在行业大浪潮中点亮引航的明灯！

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